方案優勢

傳統PCB行業采用壓合或高溫燒結，再通過曝光顯影蝕刻成最終的線路，不僅造成材料的大量浪費，更多的是工期、產品精度和產能和污染等問題。而利用激光加工技術，則可以實現快速、節能、無污染的得到高品質PCB線路板。 

一、激光加工方式為非接觸式加工，加工過程中部件熱影響區小。 

二、激光加工成型更精細，實現微米級加工，在電子電路板微孔制作和異形成型方面其優越性尤為突出。 

三、激光加工精確度高，激光束光斑直徑可達1μm以下，可進行超細微加工。它是非接觸式加工，無明顯的機械作用力，便于定位識別和保證較高加工精度。 

四、激光加工材料范圍廣，適合加工各種金屬和非金屬材料。 

五、激光加工性能好，對加工場合和工作環境無特別要求，不需要真空環境，無放射性射線，無污染。激光加工速度快、效率高、靈活簡便。

行業案例